隧道式烘干线通过三段温区（预热区60-80℃、固化区120-150℃、冷却区室温）实现渐进式热处理，其热风循环系统可使PCB板面温差控制在±2℃内。针对FR-4基材，150℃下维持90秒的固化参数能使环氧树脂交联度达92%以上，玻璃化转变温度（Tg）提升至130-140℃范围。实测数据显示，经隧道烘干的PCB板相比传统烘箱处理，翘曲率降低37%，焊盘与基材结合强度提高29%。该工艺特别适用于高密度互连板（HDI）生产，其垂直传热特性可确保多层板内层树脂均匀固化，X射线检测显示通孔填胶气泡率小于0.3%。