在PCB软板（FPC）向高频、高密度、轻薄化发展的今天，压膜工序的品质直接决定线路良率。
志胜全自动压膜机凭借硬核技术优势，正成为众多FPC厂商制程升级的首选装备。
其一，对位精准，杜绝偏位。 针对FPC软板涨缩不稳定痛点，志胜采用高精度CCD视觉对位系统与自动补偿算法，贴合精度可达±0.05mm，有效消除覆盖膜与线路层的偏差，从源头杜绝开路或短路隐患。
其二，真空压合，零气泡。 设备搭载先进的真空腔体技术与恒压滚轮设计，在负压环境下完成干膜与软板基材的紧密贴合，彻底排出层间空气，压膜后无气泡、无皱褶，显著提升细线路蚀刻的解析度与一致性。
其三，智能张力管控，适应薄型基材。 针对PI等薄型材料易拉伸变形问题，设备配备独立伺服张力控制系统，实现放卷、压合、收卷全流程动态平衡，确保薄板、超薄板在高速生产中不变形、不走位。
其四，全自动无缝衔接，提效降本。 集成自动上下料、清洁除尘与连线功能，大幅减少人工干预，单机日产能提升显著，同时降低因人为操作导致的不良损失。
选择志胜，即是选择精密与稳定。以技术硬实力，助力您的FPC产品在5G及智能终端浪潮中赢得核心竞争力。
