高精度控温：半导体真空压力烘烤箱采用先进的PID温度控制系统，温度均匀性可达±1℃，确保晶圆等材料在稳定环境下完成热处理，避免热应力导致的器件性能偏差。

真空与压力双重控制：真空环境（10^-3 Pa级）有效消除氧化反应，同时可施加正向压力（0-10MPa），加速材料内部气体逸出，提升干燥/固化效率30%以上。

材料兼容性广：特殊不锈钢腔体配合氟橡胶密封，可耐受酸碱腐蚀性气体，适用于光刻胶固化、晶圆键合、封装胶固化等多种工艺场景。

智能化管理：配备数据记录与远程监控功能，实时追踪工艺参数，符合半导体行业对制程追溯性的要求，支持GMP/IATF16949等标准认证。