在LED芯片封装过程中，气泡残留会导致光效衰减达15-20%，传统热固化工艺难以满足Mini/Micro LED的微米级封装要求。新一代LED光电除泡真空烘烤箱通过光电协同技术实现突破性创新。
1. 光谱激发除泡系统
集成405nm紫外光源与真空脉动技术（0.1Hz~10Hz可调）
使环氧树脂粘度动态降低40%，气泡逃逸速度提升3倍
专利蓝光辅助固化技术，避免荧光粉热淬灭效应
2. 光学级环境控制
陶瓷加热板配合石英观察窗，温控精度±0.2℃
氦气氛围控制系统（氧含量＜2ppm）
在线分光光度计实时监测色坐标偏移（Δxy＜0.002）
3. 智能化生产适配
兼容2-6英寸晶圆与COB模块（最大载具尺寸400×300mm）
每批次处理时间缩短至18分钟，产能提升220%
通过MIL-STD-883G振动测试标准
某头部厂商应用数据显示：在0406尺寸Mini LED封装中，使气泡缺陷率从5.1%降至0.05%，光效一致性提升至98.7%，LED光电除泡真空烘烤箱为巨量转移技术提供了关键工艺支持。
