真空厌氧烤箱在LED光电制造中扮演着关键角色，主要应用于芯片封装、LED灯珠烘烤及光学材料处理等环节。
其技术特点体现在五个核心维度：
通过抽真空与充入氮气等惰性气体营造无氧环境，有效防止LED金线、银浆等材料在高温回流焊过程中氧化，显著降低虚焊风险与黑化现象；
精准的温控系统（±1℃精度）配合均匀热风循环，确保批量烘烤时固化一致性，避免因温差导致的支架变形或胶体裂纹；
快速升降温能力结合真空负压环境，能高效排出有机溶剂挥发物，加速环氧树脂、硅胶等封装材料的固化效率，缩短生产周期约30%；
腔体采用耐腐蚀不锈钢材质并配备密封技术，防止外部湿气侵入，保障COB集成光源等高价值器件长期可靠性；
志圣智能公司LED光电真空厌氧烤箱的智能化集成设计支持与生产线联控，实现工艺数据追溯，为Mini/Micro LED微米级封装提供稳定热处理基础。
