无尘精密烤箱通过恒温精度±0.5℃的闭环控制系统，实现模组封装材料的梯度固化，有效避免传统固化工艺产生的气泡与分层缺陷。其FFU层流净化系统维持ISO Class 5洁净环境，防止微粒污染敏感元器件。特殊设计的对流风道使热风流速稳定在0.3m/s±5%，确保多工位温度均匀性≤1.5℃，这对BGA封装中底部填充胶的流动性控制尤为关键。实测数据显示，采用阶梯式升温程序（80℃→125℃→165℃）时，环氧树脂固化度可达98.7%，较普通烤箱提升12%。铝制内胆配合石英加热管的快速响应特性，能在90秒内完成工艺温度恢复，大幅缩短模组封装生产节拍。通过MES系统对接，烤箱可自动记录每批次固化曲线的关键参数，为封装可靠性追溯提供数据支撑。