在半导体封装、光电显示及精密电子制造中，高温烘烤引发的氧化变色与颗粒污染长期困扰着良率提升。志胜氮气隧道炉将氮气保护技术与连续化隧道炉设计深度融合，实现“无氧、无尘、高效”的在线式烘烤，为高端制造提供可靠的热处理保障。
一、技术特点
1. 精准低氧控制
采用多级氮气置换与高精度氧浓度传感器阵列闭环反馈，隧道内各区残留氧浓度可稳定保持在≤50ppm（可定制≤10ppm），有效杜绝铜、银、焊料及有机材料的高温氧化，保证焊接强度与导电性能。
2. 分区独立控温
沿输送方向设置2～6个独立加热区，每区温度、氮气流量及风速可单独设定，支持阶梯式升温、恒温干燥或渐进冷却。搭配热风循环与红外辅助加热，温度均匀度≤±1.5%，适应复杂工艺曲线。
3. 无尘与微正压密封
进风及循环均经HEPA高效过滤，箱内洁净度达Class 100；全密封炉体配合微正压氮气保护，外部尘埃无法侵入，满足光学膜、晶圆级封装等高敏感产品的烘烤需求。
4. 节能智能管理
动态氮气注入技术根据氧浓度实时调节流量，待机或空载时自动降低消耗，综合节气30%以上；触摸屏集成配方存储、数据记录及MES对接功能，实现全程可追溯。
二、应用领域
半导体封装：QFN/DFN引线框架无氧烘烤、银浆固化、聚酰亚胺（PI）固化。
光电显示：OLED封装干燥、偏光片贴合前烘烤、触控屏银浆烧结。
新能源电池：锂电池极片涂布后干燥、隔膜除湿。
精密电子：柔性电路板（FPC）覆盖膜固化、5G陶瓷介质滤波器烧结。
志胜氮气隧道炉以低氧、洁净、连续化为核心优势，助力制造企业消除氧化缺陷、提升产品可靠性。欢迎提供工艺参数，获取定制化方案。
