志圣智能热风循环隧道炉正成为电路板行业提质增效的核心装备。该设备采用多温区精准控温技术（±1℃波动），配合涡轮增压式热风循环系统，使PCB板在焊接、固化等工序中受热均匀性提升至95%以上，有效消除传统烘箱导致的局部过热变形问题。在SMT贴装环节，热风循环隧道炉其独有的阶梯式升温曲线可完美匹配无铅焊膏的熔融特性，将回流焊良品率从88%提升至99.6%，残次品维修成本降低40%。针对高频板生产，配备氮气保护系统的隧道炉能维持氧含量<100ppm，避免铜箔氧化造成的信号损耗，使5G通信板的插损值稳定控制在0.15dB/m以下。志圣智能热风循环隧道炉模块化设计支持8-12米长度自由组合，单日可处理2.4万片大尺寸板件，能耗较传统设备下降35%。更通过智能MES系统实现工艺参数云端追溯，为汽车电子等高端领域提供IATF16949认证所需的过程能力数据（CPK≥1.67），推动电路板制造向智能化、高可靠性方向跨越发展。