芯片半导体封装对烘烤要求严苛，洁净度、温度均匀性、防氧化能力直接影响良率。志胜烘箱采用高洁净内胆与高效过滤，减少颗粒污染；精准PID控温配合热风循环，让晶圆、引线框架、塑封体受热均匀，避免固化不良。支持氮气保护，适配银胶固化、去湿烘烤、塑封后固化等制程。多段编程、超温报警、数据记录，满足追溯要求；模块化设计便于对接自动化产线，节能稳定。志胜还可按工艺定制，提供快速售后，帮助封装厂提升良率、降低损耗。从研发到量产，持续护航每一道烘烤工序。洁净、精准、可靠，让志胜烘箱成为芯片半导体封装信赖之选。