真空脱泡干燥烤箱通过-100kPa~-101kPa的负压环境结合梯度升温（20-180℃可编程控制），实现材料内部微米级气泡的定向析出。相较于常压干燥设备，其气泡消除率提升98%（ASTM D2453标准测试），同时配备露点传感器（精度±0.5℃）实时监控挥发物浓度。
重点行业应用：
半导体封装：解决Underfill胶水孔隙率问题，使BGA封装气泡直径＜10μm（JEDEC J-STD-020标准）；
新能源电池：极片烘干时间缩短40%，电解液浸润均匀性提升至99.5%；
光学胶合：OCA胶层透光率从95%提升至99.9%（ISO 13468测试）；
