半导体UV固化机采用高纯度石英光学系统，配备365nm/395nm双波段可调UV光源，光强稳定性达±2%，通过准直透镜组实现90%以上的平行光输出。

 

半导体UV固化机集成精密传送机构，定位精度±0.1mm，配合氮气保护腔体可将氧含量控制在50ppm以下。创新的温度控制系统包含红外测温模块和Peltier冷却装置，使基板温度维持在25±1℃。光谱分析仪实时监测UV波长偏移，配合闭环反馈系统自动调节汞灯功率（200-1000W可调）。

 

半导体UV固化机特殊设计的反射式光路结构使能量利用率提升40%，配备16组独立控制的LED阵列，可实现局部固化功能。安全防护方面配置紫外线泄漏传感器、急停按钮和双重互锁装置，符合SEMI S2-0321安全标准。该设备特别适用于晶圆级封装、Flip-Chip底部填充等工艺，其稳定的光固化性能使胶水固化时间缩短至3秒内，产品良率提升15%以上。