在精密电子制造中，尘埃与氧化是良率的两大“隐形杀手”。
志胜无尘防氧化烤箱以双核防护技术，为SMT、半导体封装等工艺打造洁净、惰性的理想热场。
无尘级洁净保障：设备搭载H14级高效过滤系统，配合全密封正压腔体，可拦截0.3μm以上微粒，内部洁净度达ISO Class 5（百级）标准。独特的气流循环设计避免颗粒再沉积，从源头消除尘埃引发的短路、漏电与焊点虚焊，尤其适合高密度线路板及细间距元件贴装。
深度防氧化控制：集成高精度氧浓度传感器与智能氮气置换模块，炉内氧含量可稳定控制在50ppm以下，并实时动态补偿。均匀的温场分布（±1℃）结合低氧环境，有效抑制铜箔、银浆及焊盘高温氧化，显著提升焊接润湿性与抗拉强度，对于共晶焊、银烧结等敏感工艺尤为关键。
二者协同，不仅将产品直通率提升至99.5%以上，更大幅降低返修成本，延长设备保养周期。可视化触控系统与数据追溯功能，让工艺管控更透明。志胜烤箱，用洁净与惰性守护每一颗元件的品质初心。
