众所周知，志圣智能无尘烤箱技术通过闭环控制洁净热风系统，首先解决焊接工艺中的气孔与氧化问题，100级洁净环境使BGA焊球成型率提升40%；其次针对湿敏元件的除湿需求，3小时即可将托盘内湿度从60%RH降至5%RH，符合J-STD-033B标准；最后对微米级元件（如MEMS传感器）的微粒污染控制，0.3μm颗粒过滤效率达99.99%，显著降低射频器件信号失真风险。实际案例显示，采用志圣智能无尘烤箱的SMT产线良品率从92%提升至98.6%，每年可减少因污染导致的返修成本超200万元。