2026年1月16日，深圳讯 据国际电子制造协会（IEMI）最新数据显示，志胜自主研发的PCB精密烘烤箱系列产品，2025年全球市场占有率突破40%，连续三年稳…[查看详情]
在电子制造领域，志胜高精密烤箱通过纳米级温控技术（±0.3°C精度）与智能循环系统，完美匹配PCB固化工艺需求，如FR-4基板环氧树脂的精…[查看详情]
IGBT模组作为电子产品封装的重要组件，主要为电子设备提供动力输出等性能。因为IGBT模组封装在生产过程中会产生一定的水性，经过固化炉的加热处理后可以提高元器件…[查看详情]
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